技术编号:8085876
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种具有散热开口的电子装置,包括外壳、电路板、芯片、导热垫、导热板及标签。电路板设于外壳内。芯片设于电路板上。导热垫位于芯片上。导热板从导热垫上延伸至外壳的散热开口。标签贴合于外壳的表面而盖住散热开口。专利说明具有散热开口的电子装置技术领域[0001]本实用新型是涉及一种电子装置,且特别是涉及一种具有散热开口的电子装置。背景技术[0002]现有的电子装置通常包含芯片。芯片在工作时会产生热量,热量累积于外壳内会导致外壳内部温度升高,如此将影响芯片的工作效率。因此,如何驱散芯片的热量是本技术领域业者努力的目标之...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。