技术编号：8085930
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种刚挠结合线路板的压合结构，该压合结构包括依次层叠的硅橡胶覆形材料、刚性子板、介质层、柔性子板、介质层、刚性子板以及硅橡胶覆形材料，所述柔性子板的板面上设有挠性区域，所述刚性子板上设有与挠性区域对应的通窗区域，所述通窗区域设有硅橡胶垫片。本实用新型的压合结构在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层（半固化片）溢胶，溢胶小于0.6mm，且硅橡胶垫片易与线路板主体分离，不会产生任何其它缺陷。专利说明刚挠结合线路板的压合结构技术领域[0001]本实用新型涉及印制线路板技术领域，特别是...
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