技术编号:8086553
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种LED照明灯,涉及到LED封装和LED照明技术领域,解决传统LED封装和LED照明灯存在成本高和散热差的问题,包括有线路基板、芯片、固定胶和碗杯罩;线路基板包括有金属材质的主体层、绝缘层和布线层,线路基板设有多个单体构件,每一个单体构件包括有一个与主体层连接的位于布线层的芯片放置位和两个位于布线层的焊线位,芯片放置位放置一个以上芯片,芯片通过键合金属丝分别与两个焊线位电性连接。本实用新型不需要LED支架,降低了LED封装和LED照明灯的成本,大幅提高LED照明灯散热效果。专利说明—种LED照明灯技术领域...
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