技术编号:8088198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种电子产品外壳,包括外壳本体,还包括天线,所述天线设置于外壳本体中的凹槽内,其上表面与外壳本体的上表面平齐,在所述平齐的天线上表面和外壳本体上表面的上面还设置有涂层。在不影响产品最终外观和功能的情况下,重新设计产品结构确保天线与产品平整度相似或一致,有效避免了因天线凸出而影响外观效果的问题,可使手机表面组装或印刷天线的产品一次加工完成,减少多工序造成的外观不良,且完全能通过现行的环境测试性能标准。而且降低制造成本,减少生产制造工序,提升产品良品率。专利说明电子产品外壳技术领域[0001]本...
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