技术编号:8088287
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及电子封装领域,尤其涉及一种玻璃胶封装石墨散热片;本实用新型的玻璃胶封装石墨散热片,包括第一石墨导热片,还包括高耐热保护膜,能够两面粘贴的第一丙烯类双面胶层;所述高耐热保护膜设置于所述第一石墨导热片上端,所述第一丙烯类双面胶层粘接于所述第一石墨导热片下端;在装配时,由于所述玻璃胶封装石墨散热片的最底层是所述第一丙烯类双面胶层,可以直接粘接在电子元器件上,不需要剥离,因此不会产生浪费。专利说明一种玻璃胶封装石墨散热片技术领域[0001]本实用新型涉及电子封装领域,尤其涉及一种玻璃胶封装石墨散热片。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。