技术编号:8088896
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种印刷电路板,尤其是一种带有散热结构的印刷电 路板。背景技术模拟电路,尤其是大功率放大器电路,为了提高其散热性能,往往将 印刷电路板的本体紧密贴合在一块金属基板上,然后再安装在系统的散热 器上。用于粘合金属基板和印刷电路板本体的材料有较高的导热系数,可 以将印刷电路板本体上的热量较快地传到金属基板上,然后通过散热器散 发出去。而如果直接将印刷电路板的本体固定在散热器上,由于印刷电路 板的本体反面往往因喷锡而不平,导致印刷电路板的本体和散热器不能紧 密粘合而严重影响散热性能。将印刷电路板的本体...
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