技术编号:8089470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种柔性线路板,该柔性线路板包括基材,形成在所述基材上下表面的第一电路图案层和第二电路图案层,其中,该柔性线路板还包括一个或多个被导电物质填满的通孔,使得所述第一电路图案层和第二电路图案层电连接,所述通孔贯穿所述第一电路图案层、所述基材和所述第二电路图案层,其特征在于,所述第一电路图案层和第二电路图案层的厚度各自为1-10um,所述通孔的孔径为20-75um。本实用新型的柔性线路板,能够降低柔性线路板布线、布盘空间位置影响,从而能够使柔性线路板的功能集成度更高、线路更精密。专利说明一种柔性线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。