技术编号：8089986
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明的隔热负荷夹具(11)在电路基板(12)和半导体芯片(13)之间夹着在半导体芯片(13)的耐热温度～100℃以下的范围内具有熔点或固相线温度的焊料材料(14)，在该状态的半导体芯片(13)的上部设置热绝缘体(17)，在热绝缘体(17)的上部配置金属锤(16)，在使焊料材料(14)熔解而固化的期间，对半导体芯片(13)施加负荷。专利说明 技术领域 [0001]本发明涉及利用高温焊料接合材料接合半导体元件和基板而构成的半导体装置的制造方法、用于高温焊料材料的接合的隔热负荷夹具及隔热负荷夹具的设置方法。...
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