技术编号：8090055
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种印刷电路板上使用的接地装置，尤其涉及一种将PCB板、 电子模块安装基座进行接地的装置，具体为一种双面接触弹簧。背景技术在使用印刷电路板的场合下，为了提高产品的抗电磁干扰性能，需要在印刷电 路板上设置一个甚至多个接地装置，以降低线路阻抗，从而改善产品性能。现有 技术中己有多种结构形式的接地弹簧，例如针式、弹片式，但是它们都存在一些 缺点针式接地装置存在与地之间的接触面积不够，接触电阻偏大等问题，在一 块印刷电路板上需要设置多个这样的接地装置；现有的弹片式接地装置通常需要 焊接或卡接在印刷电路...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。