技术编号:8090270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明的课题在于提供一种提高了贯通导体与布线导体的连接可靠性的布线基板。为此,布线基板(1)具有绝缘基体(11),其由陶瓷构成;凹部(12),其设置于绝缘基体(11)的侧面,并与绝缘基体(11)的一个主面相连;内部布线导体(13a),其设置于绝缘基体(11)的内部;外部布线导体(13b),其设置于绝缘基体(11)的一个主面;凹部布线导体(13c),其设置于凹部(12)内,并与内部布线导体(13a)以及外部布线导体(13b)相连;以及贯通导体(14),其设置于绝缘基体(11)的内部,并将内部布线导体(13a)...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。