半导体装置制造方法技术资料下载

技术编号:8090290

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专利摘要本发明提供一种包含氧化物半导体的电特性变化得到抑制或者可靠性得到提高的半导体装置。在包括形成沟道形成区的氧化物半导体膜的半导体装置中,在上述氧化物半导体膜上设置有抑制水渗入且至少含有氮的绝缘膜以及抑制从该绝缘膜释放出的氮渗入的绝缘膜。作为渗入氧化物半导体膜的水,可以举出包含在空气中的水、设置在抑制水渗入的绝缘膜上的膜中的水等。另外,作为抑制水渗入的绝缘膜,可以使用氮化物绝缘膜,并且通过加热从该氮化物绝缘膜释放出的氢分子的量低于5.0×1021分子/cm3。专利说明半导体装置 技术领域 [0001] 本说...
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