技术编号:8090369
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种布线基板,其能抑制形成因填底胶的填充不良而产生的空隙。布线基板包括基层,其具有绝缘性;绝缘层,其层叠于基层;以及连接端子,其具有导电性,在开口部的内侧自绝缘层突出。绝缘层具有第1表面,其形成有开口部;以及第2表面,其在开口部的内侧相对于第1表面向基层侧凹陷。第2表面在开口部的内侧形成在从第1表面到连接端子的整个范围内。在沿着绝缘层相对于基层层叠的层叠方向的平面、即剖面中,自第2表面中的任意点朝向绝缘层外侧的法线、同自该任意点以与第1表面平行的方式朝向连接端子的平行线所成的角度大于0°且小于90°。专利说...
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