印刷线路板及其制造方法技术资料下载

技术编号:8090711

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专利摘要本发明公开了一种,本发明中的印刷线路板,包括基板,其特征在于,所述基板的至少一表面设有两层以上导电线路;所述两层以上的导电线路上下叠加、交叉设置;上下相邻的两层导电线路之间设置有绝缘材料层,且通过绝缘材料层绝缘隔离。本发明提供的印刷线路板,采用导电油墨作为导电材料制作导电线路,并通过绝缘材料层将基板上叠加设置的多层导电线路隔断,实现增加印刷线路板的导电线路层数的目的,无需层压绝缘硬板,大大降低了印刷线路板的厚度,使其更加适应小型化电子器件。专利说明技术领域[0001]本发明涉及印刷线路板制造领域,特别涉及一...
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