技术编号:8090925
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开一种用于微电子器件的导热石墨贴片,包括第一导热胶粘层、石墨层和第二导热胶粘层;石墨层通过以下工艺方法获得,此工艺方法包括以下步骤在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜;将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至800℃,保温后在升温至1200℃获得预烧制的碳化膜;采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜;升温至2400℃,保温后再升温至2900℃从而获得主烧制的石墨膜;然后步骤五所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨层。本发明避免胶带局部过热,实现了胶带导热性能...
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