技术编号:8091034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种屏蔽形状的设计自由度较高且可以确保配线层与屏蔽间的电连接的。本发明的一个实施方式的电路模组(100),具备配线基板(2)、多个电子元件(3)、封装层(4)、导电性屏蔽(5)及导体层(10)。封装层(4)覆盖多个电子元件(3),并由绝缘性材料构成,且具有沿着第1区域(2A)与第2区域(2B)的边界形成的沟槽部(41)。导电性屏蔽(5)具有覆盖封装层(4)的外表面的第1屏蔽部(51);以及设置在沟槽部(41)的第2屏蔽部(52)。导体层(10)具有设置在安装面(2a)且将端子面(2b)和第2屏蔽部...
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