技术编号:8092070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及柔性电路板的制造。本发明公开一种,包括工序S1,将设计的油墨图形层形成于电路板原料上的工序,所设计的油墨图形层是在临近插接手指的末端部的区域设置有多个定位靶孔的图形,且各定位靶孔的图形连接于地铜区的图形,并且插接手指的每个焊片的图形均通过过渡线路的图形连接至定位靶孔的图形内;S2,将电路板的铜箔层加工成线路的工序;S3,阻焊处理工序;S4,表面处理工序;S5,孔处理工序,包括对各定位靶孔进行打孔的处理,临近插接手指的末端部的区域的定位靶孔进行打孔后,定位靶孔内的过渡线路的连接关系被切断;S6,电性...
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