技术编号：8092194
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明为一种在PI基板上加成制备多层柔性印制电路板的方法。具体为在PI基板上打孔，清洗干燥后在表面印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔部位；将印刷掩膜后的基板浸入处理液中进行表面处理；将处理后的PI浸入催化离子溶液中，吸附催化离子至线路图形表面与通孔内壁；通过化学镀和电镀的方式，将线路图型与通孔金属化；洗掉掩膜，得到内层电路；再将一层PI膜粘附在内层电路一面，并钻通孔，印刷掩膜，并浸入特定处理液中处理；吸附催化离子，并通过化学镀、电镀使线路与孔金属化，得到三层的电路板；重复这一过程，可以得到更多层印制电路板。本发...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。