技术编号：8092352
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明适用于多层电路制备技术领域，公开了一种。厚膜导电合成材料，包括导电粉体、无机粘合剂和有机媒质，所述无机粘合剂包括TiO2和烧结后可产生TiO2的含Ti化合物，其中所述无机粘合剂的质量占整个合成材料质量的比例范围为0.6%～2%。制备多层电路的方法包括生瓷带表面上印刷一层带图案的上述厚膜导电合成材料。本发明提供的厚膜导电合成材料可用于LTCC工艺中粘贴生瓷料带与各种粘贴电子元件，制作多层电路系统；当进行多种氧化物参杂后，可提高生瓷料带的粘结性和焊接连接头在保温条件和热循环条件下的热学稳定性，防止焊接接头...
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