技术编号：8092499
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了，其特征在于包括次外层图形制作、层压和激光钻孔，具体步骤如下次外层芯材选择；次外层承接盘制作；次外层图形制作；天窗层制作；对上述天窗层印制板进行激光钻孔加工。在本发明的激光钻孔板加工过程中，印制线路板的次外层图形使用0.5OZ铜箔替代0.33OZ铜箔，采用减铜工艺使得在进行激光钻孔加工时，完全解决了激光孔击穿的问题，极大的提高了产品良率。本发明解决了图形层要求较薄铜箔和激光孔承接盘要求较厚铜箔的矛盾，具有广泛的推广意义。专利说明技术领域[0001]本发明涉及激光钻孔工艺印制线路板的加工方法，具体...
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