技术编号:8092610
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺,包括光板工艺流程和四层板工艺,光板工艺流程为开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。四层板工艺流程为开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1、压合、钻孔1、直接电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。本发明通过改善生产工艺,采用低成本解决了生产中存在的板翘和空泡分层的问题,同时提高了生产效率为企业增加了市场竞争力。专利说明一种高精密阶梯式...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。