技术编号：8092922
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及一种，所述基板包括底面铜层、绝缘层及表面铜层，所述方法包括备料、单面涂胶、单面变暗处理、固定两片基板、两片双面镭射钻孔、拆散基板及检验出货等步骤；本发明还可以包括单面薄铜步骤与贴胶步骤。本发明通过背靠背的方式使两片基板可靠地固定，并采用两片双面镭射钻孔，使镭射产能提升了一倍，提高了生产效率，避免了资源的浪费。专利说明技术领域[0001]本发明涉及印制线路板的制造方法，具体地说是一种。背景技术[0002]任意层高密度连接板(any-layer HDI)先制作中间的一张基板,进行错射钻孔作业，再采用逐...
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