技术编号：8092965
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种PCB制作方法和PCB，该方法包括在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压接孔的孔径等于所述待加工压接孔的孔径；对PCB的非压接侧的初始压接孔和该预设深度的压接孔组成的孔进行金属镀层工艺处理，以制作得到PCB中的压接孔。本发明实施例中，可以提高布线密度，使压接引脚的走线空间增大，走线能力增强。专利说明 —种PCB制作方法和PCB技术领域[0001...
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