技术编号：8092976
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开一种，包括如下步骤提供盖板，于盖板上与电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，使盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且通孔与电路板的金属化孔相对位；提供与铜面浸润性好的树脂材料，使树脂在真空条件下充分搅拌；使搅拌后的树脂涂覆于盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使盖板的通孔塞满树脂，树脂经通孔塞入金属化孔内，回油刀将留存于盖板表面的树脂刮回；以抗蚀干膜覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，去除无抗蚀干膜保护的铜环，并蚀刻预定深度。本发明可以去除金属化孔...
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