技术编号:8093178
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种,在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘,以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。专利说明[0001]本申请是申请日为2010年8月27日、国家申请号为201010266986.9、发明名称为“”的申请的分案申请。技术领域[0002]本发明涉及一种。背景技术[0003]在制造布线电路基板时,通过减去法(寸卜9々f法)等在基板上形成导体图案...
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