技术编号：8093207
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提出，装置由基体，盖板，相变材料和封装块组成，基体为一面开槽的壳体，槽内设置有导热加强筋，将壳体内部分割为多个子区域，基体侧面设置有开口，用于灌注相变材料，盖板为一面带有加强筋的平板，盖板加强筋上设置有各向连通孔，将盖板加强筋所分割的各子区域相互连通；封装块与基体侧面的开口过盈配合。本发明热容量大，为传统金属热沉的两倍以上，可大大减缓电子设备的升温速率；而且可靠性高，相比较传统的风冷或液冷散热技术，减少了运动部件，消除了冲击振动对电子设备的影响，且降低了散热器本身的故障率。专利说明技术领域[0001]...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。