技术编号：8093515
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了，它包括以下步骤步骤一进行工程、光绘资料制作；步骤二开料、钻孔、孔金属化制作；步骤三表面图形的制作；步骤四蚀刻制作；步骤五防焊及表面可焊性处理；步骤六成型制作。本发明提供的这种超长铝基电路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的电路板的性能稳定。专利说明技术领域[0001]本发明涉及。背景技术[0002]随着电子产品向节能化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展，铝基电路板除了拥有普通金属基电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化，绝缘介质...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。