技术编号:8093748
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了,包括内层线路板,所述内层线路板的上表面和/或下表面依次叠加有一层介质层、一层导热胶膜或导热树脂和一层导电层。所述散热高效的线路板的制作方法,首先制作完成内层线路板;然后在内层线路板的上表面和/或下表面依次叠加一层介质层、一层导热胶膜或导热树脂和一层导电层,再进行层压;接下来制作完成外层线路。本发明主要通过导热胶膜或导热树脂来进行散热,而介质材料则起到增加线路板刚性作用,既满足散热要求,工艺流程又简单。专利说明技术领域[0001]本发明涉及线路板领域,具体是。背景技术[0002]电子产品散热一直...
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