技术编号:8094722
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种奇数层基板的制造方法和奇数层基板,其中,所述奇数层基板的制造方法包括在第一半固化片的两侧低温压合第一铜箔和第二铜箔,对第一铜箔进行保护,对第二铜箔进行光刻形成第一铜线路和铜电极,在第一铜线路和铜电极上高温压合并固化第二半固化片和第三铜箔,使得第一铜线路和铜电极嵌入第一半固化片和第二半固化片之间,对第一铜箔和第一半固化片以及第三铜箔和第二半固化片分别进行激光钻孔至铜电极形成盲孔,对盲孔除胶渣后,去除第一铜箔和第三铜箔,并在第一半固化片和第二半固化片上以及盲孔中形成化学镀铜层结构和位于其上的第二...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。