技术编号:8095086
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要发明提供了一种封装基板导通孔结构,缩小高密度封装基板导通孔特别是盲孔之间的间距,提高导通孔的制作密度,从而提高封装基板的布线密度,缩小基板的尺寸,其包括PCB基板,其特征在于所述PCB基板包括多层所述PCB基板,多层所述PCB基板间设置有多个线路层,所述线路层分别连接导线,所述导线端分别连接焊盘,所述PCB基板上对应所述焊盘分别设置有导通孔,发明还提供了一种封装基板导通孔结构的制作方法。专利说明 技术领域 [0001] 本发明涉及微电子行业有机基板的技术领域,具体涉及一种封装基板导通孔结构 及制作方法。...
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