技术编号：8095231
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明所述，属于化学工艺领域其特征在于包括如下步骤在PCB裸Cu箔上采用化学浸Sn的方式镀Sn，Cu与镀液中的络合Sn离子发生置换反应，当Cu表面被Sn完全覆盖后，反应即停止；由于热处理的温度超过了锡的熔点，所以镀锡层在热处理过程中发生了重熔，使原镀Sn的PCB板表面组织由无定形状改质为粗大结晶状，抗老化能力增强，还可以减缓锡表面氧化物的生成，而且只需在目前现有的PCB化学镀Sn?生产线的末端，增加一台再流焊接炉，进行一次流动式热处理工序。原有生产线改造成本低，易于推广使用。专利说明 技术领域 [000...
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