技术编号:8095232
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明所述的一种LGA器件的返修方法,属于电子工艺领域。包括如下步骤首先对PCB组件进行预烘驱除潮气,然后将PCB板平坦均匀的支撑;印制板底部进行预热,预热温度为120℃~125℃;返修器件周围的温度小于150℃,器件上设置的芯片的最高温度小于225℃;清理焊盘,将锡从焊盘处理干净,采用微型模板精确对位后印刷焊膏,之后使用返修设备进行LGA的对位和贴装。通过有效的工艺改进,使得LGA器件的返修成功率大幅提高,因此提高了元器件的重复利用率,减少废旧元器件对于环境的污染,降低了企业的生产成本,本发明是所述方法操...
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