技术编号：8095437
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供，至少包括以下步骤S1提供第一及第二待键合线路板，所述第一、第二待键合线路板均包括形成有若干通孔的聚酰亚胺基板及形成于基板一面上的铜线路，所述铜线路覆盖所述通孔处作为焊盘；S2拉伸所述第一、第二待键合线路板上需要键合的焊盘，在所述焊盘的待键合面形成焊盘凸点；S3将所述第一、第二待键合线路板叠放，使焊盘凸点相互接触，形成接合点；S4在互相接合的焊盘两端施加脉冲电压产生焊接电流，使所述接合点产生瞬间高温并处于熔融状态，从而使互相接合的焊盘熔接。本发明通过脉冲电压点焊方式使得焊盘熔接，实现软性电路板孔贯...
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