技术编号：8095633
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型提出一种用于金属基板电热膜的引线结构。技术背景金属基板电热膜的引线结构伴随着金属基板电热膜的诞生同时出现，但引线结构釆用的 是焊接结构，即把引线焊接在电热膜的引出点上，或先把引线插片焊接在引出点上，再把引 线接在插片上。由于电热膜及引出点的厚度只有几十微米，又是陶瓷玻璃类材料，与金属基 板的结合力比较小，所以焊接后的引线或引线插片的焊接强度很低，且电热膜的工作温度较 高，更是影响了引线或引线插片的焊接强度，给电热膜的安全正常使用带来了隐患，导致许 多设计人员不愿采用这样的电热膜。发明内容为了消除这...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。