技术编号：8095944
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明所述的，属于电子工艺领域其特征在于包括如下步骤（1）首先用N2的等离子体清洁孔壁并同时预热刚挠板；（2）然后用O2和CF4的混合气体产生的等离子体去除孔内钻污并与树脂化合物和玻璃纤维反应达到凹蚀的目的；（3）最后，再用O2等离子体除去前道处理留下的孔壁灰尘，使得孔内壁出现凹蚀效果。通过工艺上的改进，在不影响原有产品性能的情况下，有效的去除了因为钻孔给孔壁所带来的污染，且经过等离子结合化学处理体系处理的孔壁达到了理想效果，本工艺操作简单，且易于推广。专利说明 技术领域 [0001]本发明属于电子工艺...
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