技术编号：8096217
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种，包括准备具有腔体形成区域(X)的绝缘层(1a)、和由第1以及第2金属箔(M1、M2)构成的可分离金属箔(M)的工序；将第1金属箔(M1)作为覆盖面而使可分离金属箔(M)覆盖在绝缘层(1a)的至少下表面侧的工序；从绝缘层(1a)的上表面侧以不贯通第2金属箔(M2)的深度来挖掘腔体形成区域(X)内的绝缘层(1a)以及可分离金属箔(M)从而形成腔体(2)的工序；在腔体(2)内插入电子部件(D)并利用固定用树脂(J)进行固定的工序；和剥离第2金属箔(M2)的工序。专利说明 技术领域 [0001]...
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