技术编号：8096329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及。该电路板的压合结构包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF?PP、第二芯板、第二NF?PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述电路板的压合结构中还形成有至少一贯穿第一NF?PP、第二芯板和第二NF?PP的凹槽，并且所述凹槽的一侧与外界连通。本发明使用铜箔+离心膜+铝片的复合层，既保证了材料刚性，可以代替钢板解决大空腔下凹缺陷，又具有压合垫或者压合垫+辅助板等材料的良好缓冲性能，在空腔板布线时，可以使NF?PP与线路结合良好，避免填胶不足等缺陷。同样...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。