技术编号:8097118
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本申请案涉及一种制作具有腔的印刷电路板PCB衬底的方法。提供一种用于制作具有分别由一或多个电介质层分离的多个金属层的衬底的方法。所述方法包含在至少一个电介质层中穿过所述衬底的顶部电介质层的所暴露部分形成腔;将金属涂覆到所述腔的侧表面及底部表面;穿过涂覆到所述腔的所述底部表面的所述金属的一部分形成图案;及对涂覆到所述腔的所述底部表面的所述金属进行微刻蚀。所述微刻蚀使所述图案延伸穿过涂覆到所述腔的所述底部表面的所述金属的其余部分。专利说明制作具有腔的印刷电路板(PCB)衬底的方法 技术领域 [0001]本发...
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