技术编号：8097131
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种PCB黑孔化工艺，包括以下步骤1）用弱碱性清洁剂清洁整孔处理，去除PCB板表面的油污；2）用水清洗孔内和表面多余的残留液；3）以导电银浆涂覆于孔壁形成导电层；4）用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干；5）在酸性溶液的作用下进行聚合反应；6）带电入槽，并采用冲击电流，确保导电层全部被覆盖。本发明工艺流程简单，成本较低。专利说明—种PCB黑孔化工艺 技术领域 [0001]本发明涉及一种PCB黑孔化工艺。 背景技术 [0002]现有技术中印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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