技术编号:8097391
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开,包括步骤压合前预处理,包括将FPC基板的铜面进行减铜处理;覆盖膜开窗处理,包括将硬板区的覆盖膜挖除保留软板区的覆盖膜;将FPC基板、覆盖膜压合成一体形成FPC软板;粘结片开窗处理,包括将软硬结合板中软板区的粘结片挖除保留硬板区的粘结片;压合处理二,将所述FPC软板、开窗处理后的粘结片以及纯铜箔压合成一体;对所述纯铜箔进行减铜处理,使所述纯铜箔的厚度为6-7um,并在减铜处理后进行钻导通孔;在所述钻导通孔后采用高TP镀铜药水进行电镀;在所述电镀完成后进行阻焊处理,使油墨厚度小于等于25um。本发明...
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