技术编号:8097666
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及立体电路及装置技术领域,尤其涉及一种在单面立体电路上放置多层电子元件的方法及其制备的装置,与现有技术相比,方法包括以下步骤1)首先在塑胶结构件上形成装配小封装电子元件的凹坑;2)然后将步骤1所得的开设有凹坑的塑胶结构件上平铺、吸附或者喷涂一层导电粉末;3)将经步骤2平铺、吸附或者喷涂导电粉末的塑胶结构件置于气体氛围中,然装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末,被扫描到的导电粉末瞬间烧熔,与塑胶结构件相熔接,形成立体电路,清除未被扫描的导电粉末;4)装配大小元器件,节省了电子产品的内部空...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。