技术编号：8097846
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，其中该基板通过多个可独立控制的加热件被加热。背景技术 例如在半导体工业领域中，这样的装置被用在基板且尤其是光掩模的涂漆工序后，以使基板硬化并对涂层的化学预处理面进行热处理。在热处理中，对基板的随后可用性很重要的是，要尽可能均匀一致地处理涂覆层。但在这里有这样的问题，即在一致控制加热件的情况下因边缘效应而不可能均匀一致地处理基板。因此，众所周知的是，在开始热处理时，在基板边缘区内的加热件强度略弱地被加热，这是因为，必须在中央区内先加热更多物质。随后，在基板边缘区内的加热件因在边缘区内的热辐射增强被...
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