技术编号:8098081
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺,突破常规实体平板LTCC基板加工工艺,在填孔及网印后再激光划切出生瓷层中空腔窗口,避免大尺寸窗口生瓷片上填孔、网印工艺的不可操作性并减小已填印生瓷片在叠片前的收缩量及不均匀性;在共烧后砂轮旋切熟瓷板,保证加工出形状规则、尺寸精准、薄壁、超深空腔的LTCC基板;超深空腔的超多层生瓷侧墙采用同网络多通孔互连,冗余保证互连合格率;通过叠片成套工装、优化叠压工艺方法,保证深大空腔超厚LTCC基板的叠片与层压工艺;采用砂轮划片机分别从超厚基板的底面、顶面对切熟瓷体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。