技术编号：8098570
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及无线网络接入设备，尤其涉及无线网络接入设备的封装技术，本发明针对microSD型无线网络接入设备具有芯片多、元器件密度高，且设备体积微小、厚度极薄等特点，采用了半导体封装技术，并设计出独特的PCB基板布局方式，使microSD型无线网络接入设备得到了最小化封装，从而使该设备能够被完全包含在终端中，避免了终端设备使用无线网络接入扩展功能时，因外观改变而造成使用不便甚至被意外损坏。专利说明—种microSD型无线网络接入设备的封装方法 技术领域 [0001]本发明涉及无线网络接入设备，尤其涉及无线...
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