技术编号：8098571
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开一种印刷电路板，包括板体(10)、设置在所述板体(10)上且沿第一方向相邻设置的两组焊盘，所述每组焊盘包括沿与所述第一方向垂直的第二方向相邻设置的第一焊盘(31)和第二焊盘(32)，其中，所述第一焊盘(31)和所述第二焊盘(32)的规格不同。本发明的印刷电路板能够兼容不同尺寸电子元器件的焊接，且可减少印刷电路板的面积，提高印刷电路板板材的利用率，同时避免在打件时因为锡膏过多导致元器件移位而造成的打件不良现象。专利说明印刷电路板 技术领域 [0001]本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种兼容不...
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