技术编号：8099074
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及一种电路板的制作方法，特别是FPC的制作工艺，包括以下步骤开料、钻孔、图形转移、贴覆盖膜、电镀金、目标冲孔、丝印字符、电测、冲外型，其中，在图形设计时，直接将电镀引线接引到目标冲孔的图案上，在目标冲孔时将电镀引线同时冲断。本发明的优点是与传统FPC制作工艺相比少了一道加工流程，降低了生产成本，同时降低了产品生产时间，提高了生产效率。专利说明一种FPC的制作方法 技术领域 [0001]本发明涉及一种电路板的制作方法，特别是一种FPC的制作工艺。 背景技术 [0002]目前，生产FPC时通常使...
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