技术编号：8099657
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及PCB板加工方法技术领域，尤其涉及一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，包括以下步骤a取一覆铜板；b于覆铜板表面的一侧钻出线路对位孔；c于覆铜板的表面划分设定金手指区域；d对金手指区域的两侧边钻出金手指对位孔，并加工出金手指插拔端两侧边的外形；e以线路对位孔作为对位，金手指对位孔作为参照定位，于覆铜板的表面设置线路，加工出半成品PCB板；f以线路对位孔作为参照定位，加工半成品PCB板除金手指插拔端两侧边以外的其余外形，直至形成带边板余料的PCB板；g去除边板余料，完成带金手指的PCB板的加...
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