技术编号：8099948
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种。所述，包括如下步骤油墨抽真空；网版制作及油墨塞孔；油墨整平；第一次预烤；第一次曝光；第一次显影；分段烘烤并固化；面油印刷；第二次预烤；第二次曝光；第二次显影；高温烘烤。本发明提供的一种降低了油墨出现裂缝的概率，提升了油墨塞孔的效果；避免了固化后油墨出现裂缝而导致后续流程作业中的化学品和潮气等会渗入空孔内。专利说明 技术领域 [0001]本发明涉及电路板生产制作领域，尤其涉及一种。 背景技术 [0002]当今社会，手机、电脑和相机等数码电子产品的发展日趋猛进，并朝着轻、薄、短和小等方向...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。