技术编号:8100733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及线路板领域,特别涉及一种沉厚铜线路板。本实用新型公开了一种沉厚铜线路板,所述的一种沉厚铜线路板包括基板和导通孔,其中导通孔是金属化的通孔,孔内壁是18-25μm厚的铜层,该铜层分为二层,从内至外依次为沉厚铜层和镀铜层,沉厚铜层厚1-3μm,镀铜层厚15-22μm。本实用新型提供的沉厚铜线路板在保证产品质量前提下,能够有效简化线路板导通孔镀铜工艺、提高生产效率、降低生产成本。专利说明一种沉厚铜线路板 技术领域 [0001]本实用新型涉及线路板技术领域,特别涉及一种沉厚铜线路板。 背景技术 ...
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