技术编号：8100898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及一种散热PCB板，包括第一PCB基板和第二PCB基板，所述第一PCB基板和第二PCB基板之间设置有散热层，所述散热层与所述第一PCB基板和第二PCB基板之间分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一PCB基板表面设置有散热槽，所述第二PCB基板底部覆盖有散热膜，所述第一PCB基板和第二PCB基板上分别设置有若干用于透气的通孔。本实用新型设置有用于散热的散热层，有效地增加了所述PCB板的散热强度；在所述第一PCB基板上设置散热槽和散热通孔，有利于空气的流通，同时，在所述第二PCB基板设置有通孔和...
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