技术编号:8100977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开一种柔性特性阻抗印制电路板,包括作为基材的PI层,以及在PI层两侧依次对称排列的铜层、胶层、覆盖层和电磁膜层。其中,所述胶层是AD胶层,所述覆盖层是PI层。本实用新型采用上述结构,通过铜层、胶层、覆盖层和电磁膜层的配合,与现有技术相比,使柔性特性阻抗印制电路板具有高精度控制的特性阻抗性,且具有更高的耐热性、散热性。专利说明一种柔性特性阻抗印制电路板[0001] 技术领域 [0002]本实用新型属于印制电路板技术领域,具体涉及一种柔性特性阻抗的印制线路板。 背景技术 [0003]当前世界...
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